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2010, No.352(32) 13

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MOLD工程常见不良的处理

张渊;孙稞稞;韩萌;赵丽芳;李荣茂;郝菊;

摘要(Abstract):

封装在微电子和光电子技术中起到举足轻重的作用,目前国际上封装测试已成为独立的产业,并与设计和制造共同构成集成电路(简称IC)产业的三大支柱。MOLD工程是半导体封装中的一个重要环节。在MOLD工程中由于设备、环境、原辅材料等因素的影响,经常会出现不良产品。减少这些不良品的产生对封装良品率的提高有很大帮助。本文主要从几种不良的形成原因分析入手,给出不良品的常用处理方法。

关键词(KeyWords): MOLD;工程;塑封;不良品;处理

Abstract:

Keywords:

基金项目(Foundation): 江苏省科技支撑计划(工业)项目,项目编号:BE2009171

作者(Author): 张渊;孙稞稞;韩萌;赵丽芳;李荣茂;郝菊;

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