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2010, No.350(30) 156+158

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半导体封装键合工艺中常见缺陷识别和处理方法

李荣茂;

摘要(Abstract):

本文叙述了键合工艺的概念、键合工艺设备的改进和其产生的各种缺陷的类别。重点研究了键合工艺常见缺陷的类型和其产生的根本原因。通过对各种缺陷类型的识别,探索其产生的根本原因并找出应对方法,从而增加其合格率。

关键词(KeyWords): 键合工艺;缺陷;处理方法

Abstract:

Keywords:

基金项目(Foundation):

作者(Author): 李荣茂;

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