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2007, No.213(01) 76-77

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基于ANYSYS的电路板组件的跌落仿真
Drop-Impact Simulation of PCB Assembly

邢亚从;

摘要(Abstract):

基于ANSYS/LS-DYNA的结构动力分析模块,对印刷电路板组件进行了跌落仿真分析,模拟了整个跌落撞击过程,分析了不同边界条件以及封装件的布置方式对电路板组件动态响应的影响。

关键词(KeyWords): 跌落仿真;有限元分析;动态响应

Abstract:

Keywords:

基金项目(Foundation):

作者(Author): 邢亚从;

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